V 工艺详解 · 表面
电镀Electroplating
以电解在金属表面沉积镀层(铑、金、银等)。镀层以微米计,是「可以预期的消耗」。
工具 镀槽 · 整流电源 · 前处理线(除油/酸活化)· 镀液
工序步骤
- 前处理 除油、酸洗、活化——镀层质量的上限由前处理决定,油膜与氧化层都会导致起皮。
- 打底镀 按基材需要先镀镍或银打底,提升结合力与平整度。部分人镍镀层致敏,出口欧洲需符合镍释放限量。
- 面镀 白金合金常镀铑(典型厚度 0.1–0.5 微米),银饰可镀铑防硫化,铜合金饰常镀金。时间与电流密度决定厚度。 工具 镀槽 · 整流器
- 后处理 水洗、中和、干燥;部分工艺加封护层。日常佩戴中镀层缓慢磨损属正常现象,可送店重镀。
镀层不是「假」而是「薄」:判断首饰是否值得购买,看基底金属与工艺质量,而非镀层本身。